中国移动成立芯片公司

芯昇科技：中国移动物联网生态的崛起新星

芯昇科技，一家源于中移物联网集成电路创新中心的公司，自诞生之初就承载着中国移动深化物联网芯片国产化布局的重任。其成立背景可以追溯到2020年12月29日的注册成立之日，而在短短的几个月后，也就是在2021年7月，它以独立子公司的身份正式运营，迅速崭露头角。

作为中国移动的“科改示范企业”，芯昇科技肩负着突破芯片领域核心技术的使命，并推动业务市场化发展的目标。公司的定位明确，旨在通过科技创新引领物联网时代的发展。

在业务方向与产品方面，芯昇科技聚焦于通信芯片、安全芯片、微控制器（MCU）三大领域，产品线覆盖2G/4G/NB-IoT芯片、eSIM卡等核心产品。不仅如此，公司还提供燃气物联、农业物联网等一站式解决方案，构建了“芯片+解决方案”的双轮驱动模式，强化了物联网产业链的整合能力。

关于发展战略与目标，芯昇科技已经明确规划了登陆科创板的蓝图。通过资本化运作，公司正加速研发和市场拓展的步伐。值得一提的是，公司正推进RISC-V架构芯片的研发，计划将团队规模从百余人的实力逐步扩充至两百人，旨在提升自主创新能力。

组织架构与团队方面，法定代表人肖青领导下的芯昇科技，总部设在河北雄安新区，同时在北京和南京设有研发中心。依托中国移动的强大资源，协同研究院、云能力中心等业务线，公司构建了全流程的芯片服务体系。

芯昇科技的成立不仅是中国移动响应国家芯片战略的重要一步，更是其加码物联网生态的显著举措。未来，随着公司的发展壮大，或将进一步影响国内芯片产业的格局，为中国的科技创新领域注入新的活力。